TCL创始人李东生，中国解决高端芯片问题至少要5年

据新闻报道在2021年6月9日的亚布力中国企业家论坛上TCL创始人李东生指出我国解决高端芯片的问题至少要5年。李东生作为TCL的创始人中国科技企业的大佬之一所能接触的信息比我们普通人来说要更加丰富特别在技术突破方面，毕竟这与广大中国科技企业的未来息息相关，他能给出这样的时间论断也必是有据可依。那下面就来浅析一下突破芯片封锁需要突破的技术壁垒

第一，芯片的生产设备光刻机

目前世界上提供商业光刻机的公司主要有三家荷兰的ASML公司、日本的尼康(Nikon)和佳能(Canon)而以其中ASML占据最大的市场份额，由于美国的禁令中国从这三家拿到顶级光刻机的概率几乎为零。要突破中科院、中国工程院、国内知名大学只能靠自己的力量

第二，生产技术

从华为被制裁以后国内芯片制造领域各种信息甚嚣尘上，各种信息层出不穷，目前来看多数都是炒作甚至很多以骗居多，比较出名的有武汉弘芯、成都格芯、还有最近爆雷的济南泉芯，一样的特点就是“空手套白狼”为圈钱而来欺骗地方政府的无知，自然靠这些资本骗局能突破封锁是痴心妄想。代工企业国内比较靠谱的是中芯国际，但是受制于大量美国技术的应用，也是毫无办法的，台积电自是不用说，韩国三星更是没胆子蹚这趟浑水

第三，光刻胶

这是一项几乎由日本企业垄断的行业，生产高端芯片所必须用到的材料之一，虽然这项不被美国控制，但是毕竟日本是美国的小弟，这个心存恶念的邻居的政客们一直想抽冷子给中国一下，那这项也在必须解决的问题之列

第四、封装/封测

这项技术在我国的台湾非常成熟，自然这个在国内也相对较容易突破

第五、芯片设计

华为拥有全套的芯片设计能力，当然之前用的是公模核心指令集这些最新的指令集被禁之后就只能自己写了

第六、晶圆

作为芯片生产的基础材料这个是可以用密集资本堆积出来的产业

总结一下，大国之间的角力，多数情况下，将会是科学发展的角逐，尽量减少短板才不会受制于人，任人鱼肉，直接参与的国内有关部门一定要擦亮眼睛避免不必要的内耗，依靠正正的科学力量解决问题。

世界芯片技术突飞猛进的发展，无非就是Intel主导的电脑芯片时代,跟以台积电，三星为代表的智能手机芯片时代，科学技术是日新月异的，生产力高度发展就是现代缩小时间差距的最好方式，一下表格来自百度百科

谱系表

计算机名称

研制成功时间

运行速度

备注

银河-Ⅰ

1983年

每秒1亿次

银河-Ⅱ

1994年

每秒10亿次

银河-Ⅲ

1997年

每秒130亿次

银河-Ⅳ

2000年

每秒1万亿次

银河-Ⅴ

未知

未知

军用

天河一号

2009年

每秒1206万亿次（2009年）

每秒2566亿万次（2010年及以后）[6]

天河二号

2014年

每秒3.39亿亿次

曙光一号

1992年

每秒6.4亿次

曙光-1000

1995年

每秒25亿次

曙光-1000A

1996年

每秒40亿次

曙光-2000Ⅰ

1998年

每秒200亿次

曙光-2000Ⅱ

1999年

每秒1117亿次

曙光-3000

2000年

每秒4032亿次

曙光-4000L

2003年

每秒4.2万亿次

曙光-4000A

2004年

每秒11万亿次

曙光-5000A

2008年

每秒230万亿次

曙光-星云

2010年

每秒1271万亿次

曙光-6000

2011年

每秒1271万亿次

采用曙光星云系统

神威-Ⅰ

1999年

每秒3840亿次

神威3000A

2007年

每秒18万亿次

神威-Ⅱ

在研

每秒300万亿次

军用

神威·太湖之光

2016年

每秒9.3亿亿次

目前世界第三

深腾1800

2002年

每秒1万亿次

深腾6800

2003年

每秒5.3万亿次

深腾7000

2008年

每秒106.5万亿次

深腾X

在研

每秒1000万亿次

这大体是中国30年间超级计算机算力的发展水平，很多前人能够实现的科学技术的发展突破在现在强有力的硬件支持下势必也会加快科研的速度，突破的时间也会减少很大的量级，五年的时间似乎也并不是空穴来风。

当然还有一项就是瓦解科学界的学术腐败这也是加快技术发展必要措施，很多科技人才之所以选择海外与中国当时科学队伍中存在蛀虫不无关系，真正有用的人才得不到重视裙带关系，各种利益，官僚作风等等中国不缺人才，多是得权者想稳固自己的地位做出的排挤行为。将专业的人才放到应在的位置国家科学技术一定会突飞猛进的发展，解决卡脖子问题指日可待。五年可期